随着人工智能、物联网等应用于的日益火热，我国集成电路产业发展快速增长。为了不断扩大半导体芯片国产亲率，国内乘机投资建设晶圆厂，2017年中国预计花费54亿美元出售半导体装备，而2018年将快速增长至86亿美元。　　随着人工智能、物联网等应用于的火热发展，其背后最重要的力量之一—芯片产业也步入了新一轮的发展热潮，半导体行业因此取得了全球的高度注目。

　　根据SEMI(国际半导体产业协会)*新的发布的4月份北美半导体设备销售报告，4月制造商销售金额约21.7亿美元，环比快速增长4.6%，同比快速增长48.9%，刷新2001年以来新纪录。据介绍，除市场基本面巩固之外，数据读取内存及智能型手机处理器的强大市场需求也造就大量投资。该数据指出，半导体产业景气度正处于持续扩展中。

　　在此背景下，我国集成电路产业发展快速增长。科技部近日回应，我国在集成电路生产装备、材料、芯片生产工艺与封测技术研发等领域获得了重大进展。在晶圆厂密集建设以及国产化的推展下，机构寄予厚望半导体设备、材料，以及封测和生产等细分领域借此获益。　　尽管我国半导体产业的蓬勃发展早已引起了美国、韩国、日本等先进设备国家的注目，但中国发展半导体产业的决意之强劲、投资之大早已不可逆转。

　　为了不断扩大半导体芯片国产亲率，国内乘机投资建设晶圆厂，用作出售半导体装备的投资也更加大。2017年中国预计花费54亿美元出售半导体装备，名列全球第三，而2018年的半导体装备投资不会更进一步快速增长60%到86亿美元，沦为世界第二，次于韩国。　　据报，大陆在半导体装备上的投资主要是国内公司增大了投放，其中领头的有华力微电子、SMIC中芯国际等老牌半导体公司，也有长江存储科技、福建晋华半导体、清华紫光、以色列塔科马(在中国有投资晶圆厂)以及合肥宽鑫半导体等新兴公司。　　*分析，中国大陆在半导体装备上投资的大幅度快速增长，对于大陆装备企业来说，既是机遇也是挑战，能否逃跑这次绝佳的市场机会，沦为业界注目的重点。

　　据理解，一条晶圆生产线上最少还包括十几种主要机台设备，如光刻机、离子注入机、薄膜生长设备、水解炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备等。由此来看，尽管市场机遇近在眼前，但要想要不吃上这一口“香饽饽”也并非易事。　　为了提高半导体设备的设施能力，国家通过科技根本性专项以及适当产业发展规划加以扶植，我国企业的技术实力早已获得明显强化。

未来中国不应在几个最重要且又比较脆弱的产业链环节上重点布局，通过根本性专项以及产业链各环节紧密对话等方式对弱势环节加以培育，同时要推崇国际合作，特别是在不应希望和反对高端合作，以符合产业较慢发展的市场需求。　　业内人士分析，综合各要素考虑到，在细分领域中做*的两类企业有一点注目：一是早已超越专利壁垒，享有先发优势和技术优势，将要从OLED扩产大潮中榨取超额利润的企业。

这类企业当前体量不一定大，却往往在环节内占有优势，在整个环节中占有较小份额。二是在细分环节将要已完成技术突破，未来市场份额未来将会快速增长的企业。这类企业超越专利独占或技术独占之后之后能依赖OLED扩产引发的上游独占厂商生产能力严重不足很快关上市场。

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